역시 자료조사 차원에서 글을 남깁니다. 아래의 내용은 모두 다음의 링크에서 자료조사하였습니다. http://www.dailytech.com/Leaked+Qualcomm+Roadmap+20+nm+64bit+Octacore+Smartphone+SoCs+Cometh/article36417.htm 퀄컴 칩의 roadmap 퀄컴은 제품의 포지션을 총 4단계로 나누고있고 그것에 따라 chip 의 성능과 공정 기능등을 타겟팅하여 제품을 개발하고있습니다. 반도체 패키징 / 공정관련내용 사실 전문적인 내용이 하도 많아서 그냥 스터디를 하다가 중간에 멈춘 내용이라.. 틀린점과 사실이 아닐수있습니다. 기사의 원문을 보면 퀄컴은 공정상의 수율과 소형화를 위해 자체적으로 개발한 칩 패키징 기술을 쓰고있다고 합니다. "nanos..