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역시 자료조사 차원에서 글을 남깁니다.
아래의 내용은 모두 다음의 링크에서 자료조사하였습니다.
퀄컴 칩의 roadmap
퀄컴은 제품의 포지션을 총 4단계로 나누고있고 그것에 따라 chip 의 성능과 공정 기능등을 타겟팅하여 제품을 개발하고있습니다.
반도체 패키징 / 공정관련내용
사실 전문적인 내용이 하도 많아서 그냥 스터디를 하다가 중간에 멈춘 내용이라.. 틀린점과 사실이 아닐수있습니다.
기사의 원문을 보면 퀄컴은 공정상의 수율과 소형화를 위해 자체적으로 개발한 칩 패키징 기술을 쓰고있다고 합니다.
"nanoscale package" or NSP technology.
해당 기술에 대한 설명은 다음의 사이트에 자세히 나와있습니다.
해당 패키징 기술은 일종의 ISM 패키징 기술의 일종인것 같습니다. 한마디로 각 칩들을 stack 형태로 쌓아서 하나의 칩으로 패키징하는 기술입니다.
ISM 패키징기술에 대한 자세한 내용은 다음의 사이트에서 확인가능합니다.
http://www.statschippac.com/services/packagingservices/~/media/Files/Package%20Datasheets/PiP.ashx
ISM 기술의 이점..
즉 snapdragon 은 ISM 과 NSP 라는 패키지 기술을 통해서 CPU / GPU / baseband(modem) / ISP / ETC 의 칩등을 통합합니다.
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